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FCBGA封装技巧具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等上风。 IT之家 9 月 5 日音问，集邦盘问 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文软件开发价格，伴跟着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在闹热发展。 FCBGA 简介 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技巧，这种封装风光将芯片极度并聚合到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。 FCBGA 最早出现于 1990 年代初。